РН "Союз-ФГ" доставлена на Байконур

Как сообщает пресс-служба Роскосмоса, на станцию Тюра-Там прибыл железнодорожный состав из Самары, который доставил на космодром Байконур две ракеты-носителя "Союз-ФГ" (NN 020 и 021) и комплектацию к ним. Ракеты предназначены для проведения пуска пилотируемого корабля "Союз ТМА-10" и для коммерческого запуска спутников Globalstar по контракту с франко-российским совместным предприятием StarSem. После выполнения таможенных процедур вагоны с ракетами будут перевезены на площадки космодрома для их выгрузки в монтажно-испытательных корпусах.
Запуск пилотируемого корабля "Союз ТМА-10" с экипажем в составе российских космонавтов Федора Юрчихина, Олега Котова и участника космического полета Чарльза Шимони назначен на начало апреля 2007 года.
Работы по подготовке пуска ракеты космического назначения "Союз-ФГ" с разгонным блоком "Фрегат" и спутниками Globalstar планируется начать в начале апреля.

Космические новости от Александра Железнякова

Сломалась основная камера телескопа Hubble

На орбитальном телескопе Hubble вышла из строя основная камера, передает агентство Reuters. Об этом сообщили представители NASA. По их словам, поломка произошла на прошлой неделе, и две трети основных функций камеры уже вряд ли удастся восстановить.
Как рассказал журналистам представитель NASA Престон Барч, камера выключилась в результате короткого замыкания. Это произошло в минувшую субботу. Тогда весь телескоп перешел в безопасный режим работы. Устранить проблему удалось к воскресенью, но камера так и не заработала. Ученые рассчитывают в феврале восстановить примерно треть ее функций. "Конечно, мы очень разочарованы этим инцидентом. Снимки с камеры ACS были очень популярны среди астрономов. Однако Hubble остается надежным аппаратом, обладающим значительными возможностями, которые мы будем продолжать использовать", — заявил Барч.

Космические новости от Александра Железнякова

Интернет на Балканах: впереди Хорватия

Как сообщает сайт cnews.ru, согласно данным аналитического исследования Евросоюза, в Юго-Восточной Европе средние ежемесячные расходы одной семьи на доступ к Сети составляют 30 в Хорватии, 24 в Черногории, 14 в Болгарии, 10,4 — в Турции. В странах-членах ЕС этот показатель в настоящее время составляет 53.

Результаты исследования, проведенного правительством Черногории, показывают, что в стране населением 635 тыс. человек имеется 115 тыс. пользователей интернета. Наибольшее распространение получил широкополосный доступ скоростью 200 КБ/с.

Обозрение "Terra & Comp".

Производители процессоров вступают в железный век

Индустрия микропроцессоров меняет конструкцию транзисторов, чтобы начать новый виток гонки за быстродействием. Почти 40 лет производители микросхем изготавливали затворы транзисторных ключей из кремния. Теперь же Intel, IBM и AMD планируют использовать для этой цели новые материалы, которые значительно уменьшат ток утечки и позволят повысить производительность чипов. Кремниевую долину переименовывать не придется, так как основным материалом для микросхем остается кремний. Однако затворы транзисторов становятся металлическими, а для тонкой изолирующей прослойки между затвором и каналом, так называемого "подзатворного оксида", тоже будут применяться новые материалы.

Intel планирует внести эти изменения в семейство процессоров Penryn, которое планируется выпустить в этом году, одновременно с переходом на 45-нм технологию. В четверг компания продемонстрировала группе журналистов и аналитиков серверы, построенные на опытных образцах этих чипов.

IBM и AMD при переходе на 45-нм технологический процесс в 2008 году тоже планируют использовать металлические затворы и подзатворные оксиды с высокой диэлектрической проницаемостью (high-k). Компании заключили соглашение о сотрудничестве в сфере разработки новых методов производства полупроводников.

High-k диэлектрики позволяют сделать подзатворный слой толще, уменьшив тем самым ток утечки транзистора. Однако они взаимодействуют с затвором из поликремния, что препятствует достижению высокого быстродействия. Для решения этой проблемы затвор выполняется из металла. Главная сложность заключается в выборе правильного сочетания металлов и диэлектрика. Intel изготавливает диэлектрик на основе гафния. Она уже опробовала металлические ключи с high-k диэлектриком в микросхемах памяти SRAM (static RAM), которые Intel производят по 45-нм технологии.

Пленка из диэлектрика создается методом атомного напыления -материал наносится последовательными слоями толщиной всего в один атом. AMD и IBM планируют использовать для изготовления своих процессоров так называемый метод иммерсионной литографии, при котором дорожки наносятся на пластину, когда она погружена в дистиллированную воду.

Intel пока придерживается существующей технологии, но, возможно, воспользуется иммерсионной литографией в будущем для изготовления 32-нм чипов. Об этом сообщает AlgoNet

Обозрение "Terra & Comp".