Национальное космическое агентство Украины рассказало о своих планах до 2011 года

31 октября в ходе общественных слушаний, посвященных проекту Общегосударственной космической программы, Национальное космическое агентство Украины (НКАУ) сообщило, что в ближайшие пять лет на развитие отрасли будет потрачено порядка 2,6 млрд. грн ($514,85 млн). Несмотря на то что сумма заявленных инвестиций намного ниже, чем объемы финансирования подобных программ в крупнейших государствах-лидерах в освоении космоса, предприятия НКАУ смогут реализовать целый ряд крупных проектов, пишет "Коммерсант".
В частности, в рамках программы дистанционного зондирования Земли НКАУ намерено до 2011 года создать и запустить на орбиту Земли два спутника СИЧ. В отличие от своих предшественников, весивших полторы-две тонны, новые спутники будут более компактными — около 300-400 кг, однако сохранят все технические характеристики. В настоящее время над созданием этих объектов работают специалисты предприятий и научно-исследовательских организаций НКАУ в Киеве, Харькове и Днепропетровске. Присутствие на орбите двух спутников СИЧ значительно повысит эффективность зондирования земной поверхности. Это необходимо для мониторинга природных ресурсов, рационального природопользования, прогнозирования природных и техногенных катаклизмов, а также для проведения различных научных экспериментов. По информации господина Алексеева, первый из двух спутников будет запущен в 2008 году.
В 2009 году будет выведен на орбиту спутник "Лыбидь", являющийся одним из ключевых объектов программы создания глобальной системы связи. В ее рамках НКАУ также планирует разработать мощную наземную телекоммуникационную инфраструктуру спутникового вещания (проект "Сигнал") и построить ряд командно-измерительных и приемно-регистрационных станций (проект "Кадр").
Украина продолжит сотрудничество с Бразилией в проекте по строительству ракеты "Циклон-4" и наземной площадки на приэкваториальном пусковом центре в этой стране.
Специалисты сомневаются, что предусмотренных государством средств на выполнение космических программ будет достаточно для реализации всех запланированных проектов. Это связано с тем, что только маленькая часть денег идет на космос. Например, по данным НКАУ, в 2005 году бюджет агентства составил около 230 млн. грн ($45,5 млн), а на космические программы было потрачено всего 59 млн. грн ($12 млн). По словам заместителя главного конструктора КБ "Южное" Евгения Курячего, государственная поддержка составляет всего лишь 10% общего объема финансирования космических разработок бюро, остальные средства являются прибылью от коммерческих заказов. Специалист отказался назвать конкретные суммы. "Средства, которые выделяет на космические программы наше государство, — это мизер по сравнению с финансированием в таких странах, как США и Россия, где на эти цели выделяются сотни миллионов долларов", — говорит господин Курячий.

Микросхемы в листе бумаги

Специалистам японских компаний Semiconductor Energy Laboratory (SEL) и TDK удалось создать 8-разрядный микроконтроллер и радиочастотный блок на гибкой подложке. По утверждению компаний, это первое в мире изделие такого рода.

Схему, для получения которой была применена технология изготовления тонкопленочных транзисторов из низкотемпературного поликристаллического кремния, в ходе изготовления перенесли на пластиковую подложку. Готовое изделие имеет возможность обмена с другими устройствами на частоте 13,56 МГц. Примечательно, что питается схема энергией радиосигнала, поэтому для ее работы не нужны батареи. Разработчики утверждают, что их продукт сохраняет работоспособность, даже если радиус изгиба подложки равен 10 мм.

Областью применения гибких схем с радиочастотными блоками, не нуждающимися в питании, являются смарт-карты, позволяющие выполнить, например, бесконтактную идентификацию владельца. Обмен данными обеспечивает радиоблок, а их обработка и управление процессом возложены на контроллер.

Толщина изделия — около 195 мкм (с учетом интегрированной пленочной антенны — около 250 мкм). При этом сама по себе полупроводниковая часть занимает несколько микрометров, все остальное приходится на подложку. В настоящее время исследователи заняты уменьшением толщины пластиковой подложки, чтобы довести общую толщину "бутерброда" до 100 мкм. По замыслу участников проекта, достижение этой отметки позволит использовать схему не только в пластиковых смарт-картах, но и в обычных листах бумаги, практически не сказываясь на их внешнем виде и параметрах.